De acuerdo con las proyecciones de Intel, se espera que la compañía tiene lista su 14ª litografía, que se basa en un proceso de 1,4 nm, para el año 2026. Esta nueva tecnología de integración será la primera en hacer uso de equipos de fotolitografía ultravioleta extremo (UVE) combinados con alta apertura proporcionada por ASML. A su vez, otros gigantes de la industria, como TSMC y Samsung, también han confirmado que También apostarán por esta máquina. Sin embargo, en este momento, Intel se posiciona como la líder en el desarrollo de esta innovadora tecnología. Para asegurar su liderazgo, la compañía ha estado sometiendo el equipo a rigurosas pruebas durante aproximadamente un año y medio en su planta ubicada en Hillsboro, Estados Unidos.
Los ingenieros de ASML, una compañía holandesa, han dedicado más de una década al desarrollo de la tecnología necesaria para poner en marcha esta sofisticada máquina, que se reconoce como un equipo de litografía ultravioleta extremo de alta generación. Dicha compañía tiene planes de entregar anualmente alrededor de 20 unidades de este tipo a sus clientes desde el año 2025. El objetivo final es proporcionar la capacidad de producir chips de 2 nm y más allá, lo que representa un significativo avance en la industria de semiconductores.
Después del equipo de litografía alto no, llegarán las máquinas Hyper-Na
El desarrollo del equipo UVE, cuyo acrónimo en inglés es EUV High-NA, ha permitido a los ingenieros de ASML implementar una arquitectura óptica avanzada con una apertura de 0.55, frente a la apertura de 0.33 que poseen las primeras generaciones de máquinas UVE. Este avance en la óptica permite la transferencia de patrones de obleas con una resolución significativamente mayor, lo que permite a los fabricantes producir chips utilizando tecnologías de integración más avanzadas en comparación con los nodos de 2 y 3 nm empleados en la actualidad.
En un análisis anterior sobre los criterios de Rayleigh, exploramos en profundidad el parámetro conocido como ‘NA’ (Apertura numérica). No obstante, en este texto, podemos resumir que esta variable es crucial para identificar El valor de apertura de la óptica utilizada por el equipo litográfico. En términos más sencillos, este parámetro se asemeja al valor de apertura que discutimos al hablar de la óptica de una cámara, ya que determina la cantidad de luz que los elementos ópticos pueden recoger. Es fácil deducir que a mayor luz recibida, mejor será el rendimiento.
Una sola máquina Uve de apertura de alta calidad es capaz de producir más de 200 obleas por hora
Este desarrollo no se limita solo a lo mencionado, ya que ASML también ha mejorado los sistemas mecánicos responsables de la manipulación de las obleas. Gracias a estos avances, se estima que una máquina UVE bien optimizada puede producir más de 200 obleas por hora. Este aspecto es de gran relevancia para los fabricantes de semiconductores, dado que tiene un impacto significativo en su competitividad en el mercado.
Si buscamos vislumbrar qué se avecina más allá de los equipos de apertura alta UVE, es ideal dirigir nuestra atención a IMEC, Un centro de investigación de circuitos integrados fundado en 1984 y ubicado en Lovaina, Bélgica. Se considera que este laboratorio es el más experimentado en la implementación de nuevas tecnologías de integración en Europa. De hecho, sus ingenieros suelen colaborar estrechamente con técnicos de ASML para llevar a cabo estos desarrollos.
En la diapositiva que se presenta aquí, se puede encontrar información fascinante. Según las proyecciones de IMEC, para el año 2035, los fabricantes de circuitos integrados comenzarán a producir a gran escala chips de 3 angstroms (0.3 nm). Este avance es trascendental, ya que se espera que estos sean los primeros semiconductores fabricados utilizando máquinas de litografía UVE Hyper-Na, tecnología en la cual ASML está trabajando activamente. Es importante destacar que, aunque 2035 es el año en que se prevé el inicio de esta producción masiva, estas máquinas estarán disponibles mucho antes de esa fecha, preparándose así para marcar una nueva era en la fabricación de chips.
Lo verdaderamente interesante es que la apertura de la óptica para este equipo de litografía de alta gama, según las proyecciones de IMEC, alcanzará un valor de 0.75, superando así la apertura de 0.55 de las máquinas UVE de alta apertura y 0.33 de sus predecesoras. El cronograma establecido por este laboratorio también anticipa que En 2037 llegarán los circuitos integrados de 2 angstroms y que en 2039 se superará esta barrera, llevando la fabricación de chips a niveles que ahora parecen sacados de una novela de ciencia ficción. Sin embargo, estos avances son pura ciencia y están al alcance de la industria en un futuro no tan lejano.
Imagen | Imec
Más información | Imec
En | China necesita desarrollar un nuevo tipo de chips inmunes a las sanciones de los Estados Unidos. Y sus científicos lo han logrado.
