La crisis de los chips que comenzaron en 2020 y duró hasta bien entrado en 2023 fue el resultado de una tormenta perfecta. La pandemia Covid-19 desencadenó la demanda de dispositivos electrónicos y, al mismo tiempo, al mismo tiempo, capacidad de producción degradada de muchas empresas. Además, la guerra comercial entre los Estados Unidos y China, los eventos climáticos severos y varios incendios en las instalaciones críticas se superponen hasta que la cadena de distribución global de los circuitos integrados casi se libraron.
Ahora, en pleno 2025, estamos en una situación muy diferente. La escasez de semiconductores se ha quedado atrás, pero Según un informe Preparado por la firma consultora PricewaterhouseCoopers (PWC) está madurando una nueva crisis con la capacidad de alcanzar su pico en 2035. Una crisis que presumiblemente puede terminar con un tercio de los chips globales suministros en una década. Quedan diez años, es cierto, pero probablemente sus primeros efectos se presentarán mucho antes.
Las sequías graves ya están cometiendo minería de cobre
El informe PWC tiene algo muy importante: si el clima continúa evolucionando como lo ha hecho durante la última década y las sequías se ven agravadas por la fabricación de circuitos integrados se resentirán drásticamente. Y lo hará porque la minería de cobre depende inevitablemente de los recursos hídricos disponibles. Según la organización CSIRO (Organización de Investigación Científica e Industrial de la Commonwealth), La Agencia Nacional de Ciencias de Australia, para obtener 19 kg de cobre, es necesario usar aproximadamente 1.600 litros de agua.
Estas figuras ilustran claramente la profunda dependencia de la minería de cobre de agua. Según la Asociación Internacional de Cobre Actualmente, casi 28 millones de toneladas de este elemento químico se consumen anualmente, y presumiblemente esta cifra aumentará mucho en los próximos años. Como podemos intuir, para procesar esta cantidad de cobre, es necesario usar mucha agua, y este recurso es cada vez más escaso debido a los efectos del cambio climático. De hecho, PwC estima que la producción de semiconductores reducirá el 58% en 2050 Si el clima continúa evolucionando como lo está haciendo ahora.
La producción de semiconductores reducirá el 58% en 2050 si el clima continúa evolucionando como lo está haciendo ahora
Este pronóstico no nos invita a ser optimistas, especialmente en un contexto en el que las chips son cada vez más importantes y su demanda no deja de aumentar. El cobre se usa para muchas otras cosas, pero su papel en la industria del circuito integrado es esencial. Y se debe a que sus propiedades fisicoquímicas y eléctricas hacen que sea ideal para participar en la fabricación de interconexiones dentro de los circuitos integrados, así como en la producción de todo tipo de cableado y placas de circuito impreso (PCB).
Sus propiedades más apreciadas son su alta conductividad eléctrica, su excelente conductividad térmica, su ductilidad y su resistencia a la corrosión. Durante varias décadas, el aluminio ocupó el lugar en la industria de los chips en el que ahora reside el cobre, pero este último metal finalmente logró imponerse, aunque no fue fácil. Su problema era que podía filtrarse en Silicon. Este proceso se conoce como Diseminación de cobre en silicioY es similar a la electromigración del que estamos hablando en este otro artículo para explicar por qué este último fenómeno representa una amenaza para nuestros dispositivos electrónicos.
En cualquier caso, durante la difusión, los átomos de cobre se mueven e infiltran la estructura cristalina del silicio, degradándolo y acondicionando sus propiedades fisicoquímicas. Afortunadamente, IBM encontró la solución a este problema en 1998. Sus investigadores se dieron cuenta de que era posible poner un revestimiento de las interconexiones de cobre capaces de actuar como una barrera y, por lo tanto, de evitar que los átomos de cobre se infiltren en el silicio. Esta estrategia fue tan efectiva que la industria de los semiconductores la adoptó y la ha mantenido hasta ahora.
Imagen | TSMC
Más información | SCMP
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